西安环普国际科技园三期 | JJP聯合建築師
阅读:3186 2021-11-02

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西安环普国际科技园位于西安软件新城内,JJP负责项目第三期建筑设计,为该产业园的封笔之作。

本案综合考虑功能使用、开发时序以及新城天际轮廓线等各方因素,规划北高南低、采多层庭院形式。垂直堆栈的建筑形态统一而富有变化,呼应核心区域——不仅独立为“园”,而且向心构“城”。


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共享中庭均质交错分布在建筑中,在后疫情时代确保办公人员都能享有开放的户外空间。整体规划设计以标准化和模数化为原则展开,兼具多层的舒适尺度与高层的经济效率,亦满足数字化、信息化、多样化的功能需求。
 

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三期运营后园区最高规模将可达3万余人,高效弹性的布局形态,涵容多元活动交流的平台,以及舒适优质的办公环境,将西安环普国际科技园打造成为区域创新智能园区之标杆。

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项目名称:西安环普国际科技园三期

项目地点:陕西省西安市

设计者:上海潘冀建筑设计事务所

主持建筑师:潘冀

设计团队:唐正国、黄介帅、杨念恒、杨雪、庄子毅、庄凌云、王维康

用地面积:33,887㎡

建筑面积:118,885㎡

设计时间:2017.03-2021.08

项目状态:建成

摄影:齐竹溟


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