广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目 | 华阳国际

阅读:7650 2022-03-24

中新广州知识城，是粤港澳大湾区国际科技创新枢纽的核心承载区之一，一批总部企业以及总部经济园区，共同构成了一条总部经济走廊带，如今这条“走廊”的规模还在不断扩大。

我们一直认为，总部建筑的设计，其思考维度应超越普通办公建筑。作为一家高科技制造企业，广东盈骅主营的复合材料研发与生产，对半导体产业的未来发展至关重要，其总部设计也应以更具时间穿透力的形象，呈现面向未来的企业态度，创造企业文化与建筑场所的共振磁场，也表达对城市的尊重。

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城市设计：创造开放的城市广场

OPEN TO CITY

盈骅总部位于中新广州知识城核心区域，是整个知识城形象展示的重要标志之一。项目立足黄埔总体规划，将建设一所符合国际标准、高水平、高质量的芯片产业园区，总用地面积约30000平方米，其中规划建设一栋多层厂房与两栋研发办公楼。

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功能分区

常规的产业办公项目布局，为寻求土地景观的价值最大化，常常将高层塔楼布置在街角，本次设计中建筑师却反其道而行之，将价值最高的街角空间退让出来，形成可以与城市共享的广场空间，避免高层塔楼带来的压迫感，让城市空间更舒适、亲和。同时，退让的城市设计策略也让项目本身获得了更好的公共性，建筑与城市空间相融，触发更活跃的场所氛围。

两栋塔楼以退让的街角广场为中心，采用两个相向的退台逐渐升起，产生空间对话，同时形成一条生态绿谷，也让整个园区获得了独特的天际线。

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工业上楼：竖向叠加的立体园区

VERTICAL PARK

对于经济高速发展的大湾区，拓展产业发展空间不可避免，提高产业用地的立体空间效率已成为共识，“工业上楼”应运而生，当生产空间从平面向立体发生转换，建筑的功能和形式如何积极做出回应，依旧是一个需要探讨的话题。

我们破题的思路是，“工业上楼”意味着工业建筑不再是单纯的厂房平面叠加，而应该是生产、实验以及研发办公的垂直分区模式。结合这几种主要功能的空间需求，建筑平面在垂直方向采用下大上小叠加布置，完美契合了生产、研发、办公等不同产品对空间尺度的需求，形式上的退台格局也恰好完成差异化的功能适配，以形式追随功能，实现建筑空间的高效叠加。而这种功能空间的适配，恰好产生了作为设计核心语汇的退台空间。

剖透视

传统的产业园以生产为核心，一切围绕生产的便利展开。而“工业上楼”之后，产业园区应将人的感受和需求放在一个相当重要的位置。因此，退台在本设计中作为一个非常重要的元素出现，首先就是为了在高容积率、高覆盖率的园区营造高空之中的呼吸之所。同时也成为各层景观大露台，结合绿植、运动休闲设施的布置，塑造充满活力的沟通和交流场所。

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景观露台

建筑内部则结合露台设置两层通高的边庭，在丰富产品内涵的同时也建立起建筑内外互动的视觉关系。

边庭空间

立体化的建筑及景观设计策略，让园区整体的层次感不断向上延伸、渗透，真正实现绿色生态、多元共享、运动健康的“垂直社区”。

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轴测图

屋顶运动空间

自由流通的建筑形象

FREE ARCHITECTURE

建筑形象延续设计对场地、产品的思考，两栋塔楼体量设计协调有力，逐级跃升的建筑形态传达出稳定、蓬勃发展、不断进取的企业形象。而“芯片”这一设计母体也将建筑与企业特质紧紧联系在一起。

在建筑师看来，如何能让建筑形象反映企业产品特征，同时又不会沦为直白粗暴的象形建筑，是一个需要谨慎把握的命题。我们从集成电路发掘了自由流动的视觉意向，推导出以横线条为主，斜线为辅的图形逻辑。同时结合退台，建筑形体便可产生富有韵律感和未来感的立面肌理，夜晚，立面肌理转化为条形灯带，这一暗合企业产品特色的设计语言，营造出极具穿透力的高科技意向，产生极为形象的企业总部外观。