中关村西三旗（金隅）科技园，由昔日遍布金隅集团老厂房的海淀区西三旗“建材城”改造升级而来。在这里，一个个传统建材企业疏解腾退后实现“腾笼换鸟”，变身为聚集“高精尖”产业的科技园区，实现了从“瓦片”到“芯片”的华丽蜕变。目前，这座自然生态与人文科技相融合的现代科技园区，一期工程顺利通过竣工验收，即将投入运营。

金隅科技园总占地面积约41公顷，助力北京全国科技创新中心建设的同时，严格落实非首都功能疏解腾退空间使用政策，严控增量，增加更多绿地与加密路网。项目规划业态为科研用地、人才公寓、配套公共服务设施。其中，科研产业用地仅占39%，其余大量用地将用于学校、医疗、绿地等配套建设。

“古书竹简”的外立面线条设计，玻璃幕墙的大面积运用，一期建筑散发文化古韵的同时凸显时代脉冲，文化底蕴与现代科技在这里相得益彰。“人与自然”的设计理念在主楼落客区的海浪造型、中庭“苍穹之顶”中完美体现。

金隅科技园将与周边的金隅·智造工场、东升科技园三期实现“互联互通”，借助海淀区国内顶尖科研院所云集和承载北京国际科技创新中心核心区的独特优势，以软件研发应用为核心，重点培育人工智能、工业互联网、智能硬件、未来汽车、新能源和高端装备制造等六大产业，配以创业孵化、科技金融、检验检测认证等科技服务，打造科技创新基地，引领区域科创产业新风向。