北京GLP环普科技园 | 艺瓦建筑设计
阅读:4772 2022-07-16

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环普作为业界领先的产业园区投资和运营者,致力于打造一系列高品质、可信赖、具活力的产业集聚平台,助力企业成长、促进产业升级,推动城市更新。


北京环普国际科创园位于北京顺义临空经济核心区,总建筑面积约为20万平方米。园区的产业定位为骑车以及航空研发、新能源、金融、文化,主要吸引技术及服务型跨国公司研发中心、企业总部落地。目前项目已入驻BMW宝马(中国)研发总部。


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艺瓦建筑设计团队通过竞标最终赢得了 整个园区的所有公共空间的设计投标。并与建筑设计方新加坡国宝级建筑大师陈家毅,景观设计公司美国AECOM,以及标识设计公司加拿大B+H 共同打造并完成了整个园区整体规划。


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A栋共有4栋同类型建筑体量,与C栋设计相比,设计师采用了轻巧且动感的白色烤漆波纹铝板,其应用也使得整个大堂富有活力和层次。通过层次丰富、密度大小、波纹长度的变化再结合大面积平静而富有生机的绿植将整个空间唤起绿色和活力。 


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电梯厅的墙面也采用了白色铝合金波纹板的做法把大堂的元素引入其中形成设计的呼应和延续。吊顶上灯具的线条感,结合大面积木纹的材质,无不在提供视觉的向导感以及层次的过度设计最大可能的将自然感受通过绿植延续至木纹最后融入用户的体验感中去。


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项目信息

业主:GLP

规模:1,605㎡

项目类型:室内设计

项目位置:北京市

项目进度:建成

建成时间:2021年


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