金华环宇科技芯城 | 维思平建筑设计
阅读:4192 2022-06-05

制造业是浙江的立省之本、强省之基。在“产业大脑+未来工厂”推动下,浙江省产业数字化和数字产业化的步伐越来越快。近年来,金华市认真贯彻落实中央和省委、省政府决策部署,深入实施创新驱动发展战略,充分发挥数字经济发展优势,推进新型技术应用创新,引进培育龙头企业,积极构筑信创产业生态。


近两年,为加快推进先进制造业基地建设、构筑创新智造高地、推进共同富裕先行示范浙中板块夯实产业基础,金华市在支持信创产业发展、做大做强电子信息制造业、深入推进企业智能化改造方面加大了政策的支持和优惠力度,逐渐形成基于龙头项目产业牵引的产业生态圈体系,电子信息产业也实现了从“制造”到“智造”,从“加工”到“总部”的转型。

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2022年,由维思平团队设计打造的金华环宇科技芯城一期项目顺利施工,七号楼喜封金顶。预计园区将如期投入运营,为浙江省电子信息智能制造产业提供新机遇与坚实保障。





项目区位


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金华环宇科技芯城项目位于浙江省金华市婺城区南二环外,由新宏路、仙华南街与金星南街等城市道路围合而成。场地距市区仅5公里路程,高铁站10公里,临近城市生活圈,同时享有交通通达之便。场地总面积1254亩,建筑面积逾170万平方米,是预计产值可达5百亿规模的产业大城。



六大策略 筑造未来


万象融通,引创未来
交通策略
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环宇科技芯城整体场地由园区内规划道路呈九宫格形分割,且规划道路与周围城市道路有5处融通,打造易于出行、行列有序的细分场地。而九个区域进一步由园区路穿插分割,细分内部体量,使整个园区达到道路全覆盖的便利条件,实现生产型园区的高效运力。


山灵水秀 雅邻而居
景观策略
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项目场地远望南山,毗邻仙源湖省级旅游度假区以及万亩茶园。设计师沿场地南侧限高设置高层厂办区域,各层退台形成露台及空中花园,享南山风茂,观万象花卉。入口景观区与内部景观通廊、外围城市绿化形成覆盖点、线、面三个维度的景观体验。


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园区内部根据生产组团位置设置离散化分的口袋公园,促进人才交流。如此九块生产区域分别有休闲场所,全方位打造怡人的条件,保障小微企业产业园内“生态”、“生产”、“生活”并重的环境氛围。

环宇力作,赋“芯”金华
形象策略
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在园区发展规划中,设计师拟在中央区域设置62亩军民融合人才公园与爱国主义教育基地,含12000平米城市科技展厅,在平面中占据中央位置,形成集成电路中央部分控制中枢的形态。慢行系统道路自中枢向外辐射串联周围的建筑,意在表达园区军民融合的特色以及爱国主义为根基的发展精神。


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项目一期南侧入口设置60m配套双塔,标志礼仪道路入口,形成园区正南门户。项目场地外围厂办高低错落,呼应远处山水,关照人文体验。建筑立面通过不同材质及设计语汇的运用,打造“电子云”关联的园区形象。


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横向条纹寓意电子信息流


平稳通达的信息产业前景


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匠心锻造,园林厂房
载体策略
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△ 四拼厂房

△ 双拼厂房

△ 入口策略

左右滑动查看 多形态厂房策略


根据未来可能入驻企业的生产性质以及研发需求,设计师为园区设计并提供了多种厂办建筑组合的方案,包括小型独栋研发车间,四大合院厂房双拼厂房以及小合院厂房,风车厂房等。在空间形体上为小微企业提供尽可能贴合需求,打造模块化、可分可和的产品形态。


厂房屋顶开辟为绿色露台

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同时增加空间体验多样性,依据不同形态的厂房形式,设置绿化平台,打造舒适办公条件,增加溢价空间。



城市腾飞“芯动力”
配套策略
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项目分为几期先后建设,且各期分别设置了配套区域,包含生活配套,产业孵化平台、政策资源平台、人力资源平台、投融资服务平台以及企业营销平台,公共技术平台等,最大限度为入驻企业提供完备产业链服务,有规模、成体系地打造可持续发展的园区环境。未来随规模扩张,配套设施将会覆盖整个园区所有企业需求。


芯愿启动,梦想启航
分期策略
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环宇科技芯城一期是环宇科技协同创新园的首开板块,亦是开发区重点招引的集成电路全产业链项目,总投资100亿元。项目依托环宇企业集团在军工领域的资源优势,规划建设以电子产业及其关联配套产业等为主导的产业基地。是技术、产业、应用互动融合,人才、制度、环境共同支撑的系统,旨在打造产业链完整、产业群聚集的集成电路产业新城,军民协同攻克国际技术难点,是推动金华城市更新与产业升级的重大战略项目。


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未来二期规划,将会增设芯片制造基地、高端装备产业组团、国防工业科技协会产业基地、科创研发中心、物流以及人才社区。分期发展,快开发、快入住的建设方针,符合政策上“布局科学、规模合理、产业协同、分步推进”的倡导,最终在产业园内实现开放互助,自给自足的产业配套环境。





环宇科技芯城园区坚持“一园一业”“一园一品”原则,聚焦本地集成电路产业链,遴选同类优质小微企业入园集聚发展,高标准、高起点打造产城人文融合的科技新城。园区集聚效应明显,产业定位明确,配套设施齐全,运营管理规,生产生活服务健全,企业入园成本合理,为电子信息智能制造产业发展提供的生产经营场所,具有准公共属性。


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项目名称:环宇科技芯城
设计单位:维思平建筑设计
设计/竣工:2021-
建筑面积:170万㎡
设计内容:概念规划 建筑方案设计
项目性质:产业园区
设计团队:孙哲,吕晓,郭飞,彭林放,刘宗,肖宜鹏,李武洲,王巍,魏爽宁,闫玉琢,何宇,魏志遥,李娇娇
主设计师:吴钢,谭善隆



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