芯源系统有限公司（MPS）是一家高科技芯片研发类企业，芯源系统成都总部是其亚太地区最大的研发中心总部。芯源系统有限公司三期生产大楼位于成都市高新西区保税区B区内，由SADI规划一所和设计二院设计，在场地特质呼应、场景营造、企业文化提炼再现等诸多种方面，为工业建筑的空间体验的建构做了全新的尝试。项目于2021年落成并投入使用，获评2023年度四川省优秀工程勘察设计项目公共建筑设计二等奖。

设计上尊重城市发展脉络，同时充分考虑了建筑在园区整体肌理格局上的顺应与协调。体量构成上虚实相间，创造出崭新的空间和场所体验，使园区公共空间结构得以强化。建筑舒缓的体量呈“U”形铺陈在场地上，内置庭院使建筑与内外空间产生了新的关联。

设计团队根据对企业科技内涵、芯片产品特征的提炼和场地的契合性分析，提出“U型磁极”的设计概念，对建筑空间及形态进行体量优化、抽象演绎。在尊重场地特质和规划条件的基础上，联动整个园区空间的重构，通过体量上的叠合、收放与错落，营造出舒缓又富有力量感的建筑形态，象征了“广泛吸纳人才与资源、引领国际化发展”的企业精神。

为了彰显研发空间的简约、理性与力量，体量形态则采用大虚大实的构成方法，通过麻面花岗岩与玻璃幕墙的强烈对比，形成展现科技简约气质的建筑形态特征。

拾级而上进入大厅，通透的落地窗外是生机盎然的绿色内庭。内庭是整个建筑的核心，为各个方向的建筑提供生态窗景，同时也是各种流线的汇聚之处。建筑的底部功能成为三处“建筑核”，嵌落在绿色庭院各处，构成了通透有机的底层空间。

下沉庭院的设置，改善地下食堂、车库的采光和通风，实现地上地下空间的自然过渡和行为可达。

共享中厅的设置，打破空间的单调，营造人性化愉悦的工作氛围，使每一个动线的交点和末端都不再是偶然的路过和鲜少问津的浪费空间，而是思想与情感的交互汇聚之地。 

为了提升建筑的舒适性和生态性，设计团队采取一系列节能措施，针对通风系统，设置了多处架空廊道，实现庭院良好通风，形成宜人的的微气候。同时对建筑外形尺寸及形态进行优化，结合周围建筑环境，增加建筑气流渗透，使建筑拥有更好的室内外风环境。