厦门联芯集成电路制造项目 | JJP聯合建築師

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联芯集成电路制造项目

United Semiconductor Xiamen Campus


建筑设计:潘冀联合建筑师事务所
总建筑面积:370,696㎡
完成年份:2016年
项目地点:福建 厦门
摄       影杜跃鸣、杜逸旻、王化之

联芯集成电路制造项目由福建省、厦门市和台湾联电公司共同出资建设,项目位于厦门翔安火炬高新区,拥有优良的地理和环境优势。项目一期总投资62亿美元,设计规划月产能为5万片12英寸晶圆,年产值约100亿元。

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 联芯集成电路制造项目

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 总平面图


基地位于厦门火炬翔安产业区下北部片区,总用地面积约25.46公顷。基地四周临计划道路,主出入口由东侧万家春路进入,办公楼面朝东侧绿地。西侧以连廊衔接生产厂房,南北侧翼各设置公用厂房。电力中心、空压机房、污水处理机房及气体设施等配套建筑则集中布置于基地北侧。

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 绿建筑设计措施

厂区营造开放透明的交流空间、辅以简洁的配置,塑造高效率的作业区,JJP协助业主共同打造绿色建筑及绿色工厂清洁生产评价指标体系,旨在建立世界级的绿色工厂标准。项目主厂房及办公楼于2017年获得LEED NC黄金级认证,其中用水效率项目更获得满分的肯定。

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 全区鸟瞰


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 厂区实景图


厂房外墙采用复层金属板及贴面砖的材料,显示细腻与厚实的双重效果,建筑立面构图简洁明亮,强调分割比例与材质表现。


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 办公楼实景图


办公楼的外墙采用玻璃帷幕及烤漆铝板与主体厂房互相映衬,屋顶造型概念取材于闽南传统民居错落有致的屋顶形式,使建筑群具有传统闽南民居聚落建筑的韵味


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 入口大厅


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 办公楼内部实景图


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立体庭院实景图

入口大厅及天窗引入自然采光,并于室内绿化,形成宜人的交流与休憩场所,延续传统生活文化。


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期待已完工落成的联芯集成电路制造项目以大器前瞻之姿,结合传承闽南传统建筑文化的绿色建筑,成为两岸集成电路产业合作的典范为中国及全球IC设计公司提供优质的制造服务。

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项目概况
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