联芯集成电路制造项目

United Semiconductor Xiamen Campus

△ 总平面图

基地位于厦门火炬翔安产业区下北部片区，总用地面积约25.46公顷。基地四周临计划道路，主出入口由东侧万家春路进入，办公楼面朝东侧绿地。西侧以连廊衔接生产厂房，南北侧翼各设置公用厂房。电力中心、空压机房、污水处理机房及气体设施等配套建筑则集中布置于基地北侧。

△ 厂区实景图

厂房外墙采用复层金属板及贴面砖的材料，显示细腻与厚实的双重效果，建筑立面构图简洁明亮，强调分割比例与材质表现。

办公楼的外墙采用玻璃帷幕及烤漆铝板与主体厂房互相映衬，屋顶造型概念取材于闽南传统民居错落有致的屋顶形式，使建筑群具有传统闽南民居聚落建筑的韵味。

△ 入口大厅

入口大厅及天窗引入自然采光，并于室内绿化，形成宜人的交流与休憩场所，延续传统生活文化。